ope体育

过去10年全球共关闭97座晶圆厂

而日本也因为这36座工厂的关闭,同时几乎没有新的工厂投产,近年来日本半导体资本支出越来越低,仅占全球的5%也就不足为奇了!

过去10年全球共关闭97座晶圆厂

值得注意的是,从2009年至今,日本关闭的晶圆厂数量最多,高达36座,远超同期其他国家和地区。

其中两家属于瑞萨。瑞萨关闭了位于日本高知县的一家工厂,该工厂主要生产模拟、逻辑器件以及一些型号陈旧的微型元器件。此外,瑞萨还将位于日本滋贺县大津的工厂调整为生产光电器件。

IC Insights指出了即将被关闭或重建的五座晶圆厂。

尤其是在过去几年,随着半导体产业并购活动激增,越来越多的公司采用20nm以下的工艺生产IC器件,这也迫使越来越多的供应商淘汰生产效率低下的晶圆厂。

同期,北美关闭了31座晶圆厂,欧洲关闭了18座晶圆厂,整个亚太地区(除日本)关闭了12座。

IC Insights最新报告指出,在过去的十年中(2009-2018年),全球半导体制造商共关闭或重建了97座晶圆厂。

据IC Insights最新发布的2019-2023年全球晶圆产能报告显示,IC产业一直致力于消灭低效率产能,以便实现更加经济的使用生产设备。

到2018年,有三家150mm晶圆厂被关闭或重建。

三星的300mm内存工厂(13号线)将会在今年转为生产图像传感器;TI预计将会在2019年6月关闭位于苏格兰格里诺克的200mm 模拟GFAB工厂;瑞萨预计将会在2020年或2021年在关闭两座150mm晶圆厂;ADI也计划在2021年2月关闭位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的150mm晶圆厂。

未来,随着建设新的晶圆厂和制造设备的成本飙升,IC Insights预计,未来将会有越来越多的IC公司专为晶圆厂或者是Fabless模式,也将会有越来越多低效率的晶圆厂被关闭。

其中,奇梦达在2009年以后第一家关闭300mm晶圆厂的公司。

图一中显示,2009年以来,全球共关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂。而300mm晶圆厂关闭的数量仅占工厂关闭总数的10%。

 


Powered by ope体育 @2018